今天给大家介绍的是武汉地下室防水工程实施的细则。

　　基本工艺流程：

　　基层清理→涂刷基层处理剂→附加层部位弹线→热熔满粘卷材附加层→弹线→卷材预铺展应力释放→热熔铺贴第一道SBS卷材(底板部位为空铺法)→热熔熔合搭接缝→验收第一道SBS卷材→弹线→铺贴第二道卷材→热熔熔合搭接缝→检查、验收→成品保护。

　　关键环节处理要点：

　　【基层清理】：在阴阳角、后浇带、集水坑等节点细部将基层清扫干净。涂刷基层处理剂部分的基层要求干燥。基层应坚实、平整、洁净，无空鼓、起砂、裂缝、松动和凹凸不平的现象;防水施工之前基层含水率不大于8%。

　　【涂刷基层处理剂】：选用长柄滚刷将基层处理剂涂刷在已处理好的基层表面，要涂刷均匀，不得漏刷或露底。基层处理剂涂刷完毕，达到干燥程度(一般以不粘手为准)方可施行附加卷材的热熔施工。

　　【一般细部附加处理】：用3mm厚与大面卷材同材质的SBS卷材及裁剪好的阴阳角卷材在两面转角、三面阴阳角等部位进行附加增强处理，平立面平均展开。方法是先按细部形状将卷材剪好，在细部贴一下，视尺寸、形状合适后，再将卷材的底面用火焰加热器烘烤，待其底面呈熔融状态，即可立即粘贴在已涂刷一道基层处理剂的基层上，附加层要求无空鼓，并压实铺牢。

　　【弹线】：在已处理好并干燥的基层表面，按照所选卷材的宽度，留出搭接缝尺寸(长短边均为100mm)，将铺贴卷材的基准线弹好，以便按此基准线进行卷材铺贴施工。